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Zu "System in Package" wurden 2 Produkte gefunden
Filter
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Verlag
Springer US (2)
Verlag
Springer US (2)
Produktart
Gebunden (1)
Kartoniert / Broschiert (1)
Autor
Balasinski, Artur (2)
Schlagworte
22nm technology node DFM (2)
3D Design for manufacturability (2)
Design for manufacturability (2)
DFM (2)
Integrated Circuits (2)
Memory Design for manufacturability (2)
quality control, reliability, safety and risk (2)
System in Package (2)
System on Chip (2)
X-fab manufacturability (2)
Erscheinungsdatum
2013 (1)
2016 (1)
Sprache
Englisch (2)
Erscheinungsdatum
Name A-Z
Name Z-A
Preis aufsteigend
Preis absteigend
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Design for Manufacturability
ISBN: 9781461417606
106,99 €*
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Design for Manufacturability
ISBN: 9781493943425
109,99 €*
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